- Bending de solides et de PCB multicouches
    - Wrapping de courbes et Thin Sheet
    - Projection de courbes sur solides
    - Placement des Anchor Points à partir d’un Pick
    - Résolution maximale des modèles Bio divisée par 2
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    - Nouvel outil de conversion Lumped Elements vers Discrete Ports et vice-versa
    - Nouveaux Bus pour la partie Schematic
    -Préchargement de fichiers TouchStone pour un Sweep facile
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    - Nouvel outil de post-processing exclusif
    - Prise en compte des champs EM 3D, des configurations faisceaux
    - Outputs : TSP, CDF , EIRP
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