- - Bending de solides et de PCB multicouches
- Wrapping de courbes et Thin Sheet
- Projection de courbes sur solides
- Placement des Anchor Points à partir d’un Pick
- Résolution maximale des modèles Bio divisée par 2
- - Nouvel outil de conversion Lumped Elements vers Discrete Ports et vice-versa
- Nouveaux Bus pour la partie Schematic
-Préchargement de fichiers TouchStone pour un Sweep facile
- - Nouvel outil de post-processing exclusif
- Prise en compte des champs EM 3D, des configurations faisceaux
- Outputs : TSP, CDF , EIRP
